Descripción
Cimiento IntelLGA 1700: apto para procesadores Intelde 13 y 12 generación
Solución de provisiones optimizada: 12+1 etapas de potencia DrMOS, placa de autódromo impreso de seis capas, 8+4 zócalos ProCool, componentes TUF de calidad militar y VRM Digi+ para optima durabilidad
Enfriamiento integral: disipador VRM ampliado, disipadores M.2, disipador PCH, cabezales de ventilador híbridos y preparación Fan Xpert 4
Abertura PCIe 5.0, ranuras PCIe 4.0 M.2, USB 3.2 Gen 2×2 Type-Ctrasero, sitio de honor del pasquín frontal para USB 3.2 Gen 2 Type-Cy compatible con Thunderbolt 4 (USB4)
Creado para los juegos en formación: IntelWiFi 6, Realtek 2.5Gb Ethernet, TUF LANGuard